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AttivaProcedimiento AbiertoOferta Económicamente Más Ventajosaplacsp_agregacion
ICFO-2026-049 Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un Wafer De-Bonding Line para el ICFO, financiada por el programa FEDER Cataluña 2021-2027
[PLACSP_AGREGACION] ICFO-2026-049 Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un Wafer De-Bonding Line para el ICFO, financiada por el programa FEDER Cataluña 2021-2027 [PSCP] ICFO-2026-049 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer De-Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027
Nr. Gara ICFO-2026-049Stazione Appaltante: ICFO - Institut de Ciències FotòniquesCPV: 38000000-5
Valore stimato
€ 1.165.000,00
Scadenza offerte
17/07/2026
Tipo procedura
Procedimiento Abierto
Durata contratto
Non disponibile
Criterio aggiudicazione
Oferta Económicamente Más Ventajosa
Luogo
N° Lotti
1
Prorogabile
Non disponibile
Lotti (1)
Stazione appaltante & Contatti
Stazione appaltante
ICFO - Institut de Ciències Fotòniques
RUP
Non disponibile